合金靶材

发布时间：2015-06-10 来源：广光晶研浏览次数：分享到：

高纯铜靶材（Cu）
物理性质	颜色	银白色
	密度	8.94g/cm3
	熔点	1083℃
技术指标	纯度	99.995%-99.9999%
	致密度	>95%
	切面平整度	优
	公差	±0.1mm
	晶粒度	晶粒均匀等轴，一致性高，平均晶粒尺寸<50μm
材质	Cu
品牌	广光晶研
产地	中国韶关
产品规格	圆靶：max直径350mm，厚度400mm 方靶：max长度1000mm，宽度300mm 可根据用户需要进行定制
制作工艺	真空熔炼、热机械处理
适用仪器	磁控溅射，电镜
产品用途	电子封装、半导体、太阳能光伏行业
产品优点	良好的导电性，延展性，抗腐蚀能力和表面性能
产品认证	ISO9001：2008;SGS;第三方认证
成分检测	见附表一
配套材料	提供氧化铜靶、硫化铜靶、铝靶、钛靶等靶材
背靶服务	提供无氧铜、钼靶背靶绑定服务
包装方式	真空包装
运输方式	顺丰、EMS
付款方式	电汇、款到发货
最小起订量	1片
供货能力	持续稳定
交货期	7-20天